Generatívna AI mení dizajn čipov
Apple oficiálne potvrdil, že začal využívať generatívnu AI pri vývoji vlastných čipov. Informoval o tom Johny Srouji, šéf hardvéru v Apple, počas prejavu v Belgicku, kde prevzal ocenenie od výskumného centra Imec. Podľa neho má AI potenciál zrýchliť vývoj a znížiť zložitosť návrhu čipov, čo je s narastajúcou komplexnosťou kľúčové.
„Generatívne AI techniky umožňujú viac práce za kratší čas a môžu výrazne zvýšiť produktivitu,“ uviedol Srouji.
Od A4 až po Vision Pro
Srouji predstavil vývojovú cestu Apple – od čipu A4 v iPhone 4 (2010) až po vlastné čipy v iPadoch, Macoch, Apple Watch a Vision Pro headsete. Upozornil, že najväčšou výzvou nie je hardvér, ale zladenie dizajnu a softvéru, kde AI môže zohrať významnú úlohu.
Projekt Baltra: Apple vyvíja vlastné AI serverové čipy
V roku 2024 Apple v tichosti začal spoluprácu s Broadcomom na vývoji serverového čipu „Baltra“ – súčasť stratégie Private Cloud Compute. Cieľom je zvládnuť výkonovo náročné AI úlohy mimo zariadení používateľov, ale s dôrazom na súkromie a anonymitu dát.
Na rozdiel od AI spracovania na zariadeniach bude Baltra poháňať cloudové AI služby, čím Apple:
- zvýši výkon
- získa kontrolu nad bezpečnosťou
- zníži závislosť od tretích strán
Synopsys a Cadence: AI pre dizajnérov čipov
Apple síce vyvíja vlastné čipy, ale spolieha sa na nástroje od firiem ako Synopsys a Cadence, ktoré čoraz viac integrujú AI do svojho softvéru.
- Synopsys predstavil AgentEngineer, ktorý pomocou AI automatizuje rutinné úlohy v dizajne čipov.
- Cadence rozširuje AI funkcie v celom návrhovom procese.
Tieto zmeny pomáhajú inžinierom sústrediť sa na strategické rozhodnutia namiesto manuálnych úloh.
Žiadny plán B – Apple ide „all-in“
Srouji zdôraznil, že Apple sa nebojí riskovať. Pri prechode Macov na Apple Silicon v roku 2020 nemali záložný plán. Rovnaký prístup teraz zvolili pri AI čipoch.
„V AI čipoch ideme znova naplno. Veríme, že generatívna AI zmení spôsob, akým vyvíjame hardvér.“
Budúcnosť patrí talentu a testovaniu
Apple bude musieť:
- získať špecialistov na AI a hardvér
- testovať nové čipy ako Baltra
- spolupracovať s partnermi ako TSMC na výrobnom procese
Spoločnosť týmto krokom ešte viac zosúlaďuje hardvér, softvér a cloudovú AI infraštruktúru pod jednu strechu – a posilňuje svoj vplyv na celý AI ekosystém.
👉 Sledujte AIportal.sk, aby ste mali prehľad o najdôležitejších technologických novinkách zo sveta umelej inteligencie a vývoja čipov. 🧠⚙️
Zdroj: https://www.artificialintelligence-news.com
